本手冊旨在提供有關(guān)邁爾斯通 (MST) 所供產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性方面的信息。MST 維持不同系列的產(chǎn)品以供應(yīng)全球客戶。所提供的產(chǎn)品范圍廣泛，包含但不限于電源管理、LED照明、安防及工業(yè)、汽車電子、行業(yè)定制特定產(chǎn)品。
這些與質(zhì)量相關(guān)的材料最初為MST內(nèi)部創(chuàng)建，用作性能基準(zhǔn)，并且它們定義了MST內(nèi)部的質(zhì)量目標(biāo)。該手冊不是產(chǎn)品規(guī)格。MST努力遵循這些程序和內(nèi)部“要求”；試圖向客戶提供有關(guān)其產(chǎn)品和質(zhì)量過程的最新精確信息，但我們無法保證能在每個案例中都有出色表現(xiàn)，或我們能成功更新每個案例中的這些材料，而不出現(xiàn)任何錯誤或誤差。因此，本信息“按原樣”提供，MST須不承擔(dān)所有可能包含在這些材料中的暗示或明示保證，包括但不限于所有適用于任何用途的任何保證、所有知識產(chǎn)權(quán)的所有權(quán)或無侵害的明示或暗示保證。
堅信邁爾斯通 (MST) 對質(zhì)量和可靠性的追求將使我們的客戶將公司承諾視為品質(zhì)。我們認識到：如果沒有結(jié)構(gòu)良好的可靠性計劃的效力，我們將無法實現(xiàn)持久品質(zhì)。
如果您對本手冊的內(nèi)容有任何疑問，請訪問 http://m.adc-sushi.com/cn/about/180.html 聯(lián)系 MST。
目錄
介紹
質(zhì)量體系
標(biāo)準(zhǔn)可靠性和鑒定測試
可靠性測試和分析
客戶流程變更通知
客戶退貨
故障分析
供應(yīng)商質(zhì)量工藝
外部制造質(zhì)量
總結(jié)
邁爾斯通 (MST) 創(chuàng)建、制造并銷售不同系列的集成電路。我們根據(jù)客戶對產(chǎn)品的所有實際需求，為他們提供單一來源的產(chǎn)品供應(yīng)。MST 的產(chǎn)品系列因其廣度、較長市場生命周期和絕對的多樣性，是半導(dǎo)體行業(yè)中最穩(wěn)定的產(chǎn)品之一。
邁爾斯通 (MST) 質(zhì)量策略聲明：
邁爾斯通 (MST) 通過以下策略實現(xiàn)卓越經(jīng)營：
-鼓勵和期望每一位 MST 員工的創(chuàng)造性全身心投入。
-悉心聽取客戶要求，并全力滿足這些要求。
-持續(xù)不斷地改善工藝、產(chǎn)品和服務(wù)。
客戶滿意度和持續(xù)改進激發(fā)了客戶對 MST 的信心；這些都是客戶關(guān)系的基礎(chǔ)。決心抓質(zhì)量的理念在每位員工心中根深蒂固。MST 明白，任何制造商如果想要成功，其產(chǎn)品必須滿足并始終超出其客戶群的迫切要求與需求。
在 MST，主要類別的半導(dǎo)體產(chǎn)品都得到了質(zhì)量和可靠性監(jiān)控。這些監(jiān)控旨在測試產(chǎn)品的設(shè)計與材料，以及標(biāo)識并消除潛在的故障機理。正在進行的監(jiān)控目標(biāo)是為了在現(xiàn)實世界應(yīng)用中提供可靠的產(chǎn)品性能，并把握能使 MST 持續(xù)不斷改進產(chǎn)品的趨勢。此外，該數(shù)據(jù)還被我們的客戶用于進行故障率預(yù)測。本手冊專用于質(zhì)量和可靠性測試協(xié)議的匯編。指定產(chǎn)品系列或產(chǎn)品類型的詳細可靠性報告按需供應(yīng)，并可以通過您當(dāng)?shù)氐?MST 客戶代表或從 MST 產(chǎn)品信息中心獲得。
MST 的質(zhì)量理論的營理念是邁爾斯通 (MST) 致力于創(chuàng)新、制造、銷售有用的產(chǎn)品和服務(wù)以滿足全球客戶的需求。該理念已經(jīng)受住時間的考驗，為 MST 優(yōu)質(zhì)之旅中的諸多改進提供基礎(chǔ)。
質(zhì)量體系手冊 (QSM)
MST 質(zhì)量體系的目的在于定義最小業(yè)務(wù)流程并實施基本質(zhì)量操作系統(tǒng)以滿足客戶需求。本系統(tǒng)側(cè)重于提升業(yè)務(wù)的所有方面，并由 MST 獨特的要求構(gòu)成。這些要求為我們的內(nèi)部運營和外部客戶增添了價值，并能進一步構(gòu)建我們強大的業(yè)務(wù)運營系統(tǒng)。
ISO 9000 / TS 16949
MST 質(zhì)量體系為全球所有運營定義了最低質(zhì)量要求。它基于國際標(biāo)準(zhǔn)化組織 (ISO) 9000 和技術(shù)規(guī)格 (TS) 16949 等經(jīng)過認證的行業(yè)與國際標(biāo)準(zhǔn)。MST 執(zhí)行年度強制性內(nèi)部審核，以便監(jiān)控這些要求合規(guī)性并推動持續(xù)改進。
審核
MST 啟動了一個組審核職能部門，它有權(quán)對全球的質(zhì)量程序和規(guī)范進行審核。所有的審核均出于 3 個目的：(1) 借助質(zhì)量體系實現(xiàn)當(dāng)?shù)剡\營規(guī)范的調(diào)整；(2) 建立有效且完整的流程和產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)控，以及 (3) 作為制造規(guī)范和工程結(jié)構(gòu)完整性的監(jiān)測計，測量運營與當(dāng)?shù)匾?guī)范的符合程度。
政策部署
政策部署是 MST 戰(zhàn)略質(zhì)量規(guī)劃流程的基本組成部分。我們運用年度流程來建立、部署和執(zhí)行措施，以解決半導(dǎo)體集團的優(yōu)先權(quán)問題。該流程用于定義縮小巨大差距和產(chǎn)生最佳結(jié)果所需的策略。
政策部署可用于：
將集團的愿景和優(yōu)先級與組織的各個級別進行溝通。
構(gòu)建開發(fā)和支持計劃及策略結(jié)構(gòu)，以便實現(xiàn)優(yōu)先級及出色地完成目標(biāo)。
提升所有員工和職能部門內(nèi)部的溝通與交互，使每個人了解其在實現(xiàn)集團目標(biāo)階段中扮演的角色。
客戶優(yōu)先性問題和慢性問題的懸而不決是實現(xiàn)卓越表現(xiàn)的障礙。
提供管理審核流程以確保項目符合計劃且為成功提供認知。
統(tǒng)計過程控制 (SPC)
SPC 用于提高整體流程能力并最小化流程可變性。SPC 的主要目標(biāo)包括：
控制日常流程
提高流程能力 (Cp)
降低目標(biāo)值的可變性 (Cpk)
消除異?；虍惓Ｅ?/span>
實現(xiàn)可靠的交付
降低質(zhì)量成本
MST 將繼續(xù)努力尋找改善產(chǎn)品質(zhì)量的新方法，并承諾使用 SPC。我們的運營商可獲得使用和運用流程控制技術(shù)的培訓(xùn)，該技術(shù)能使流程得到顯著改進。
流程的可變性會導(dǎo)致產(chǎn)品在生產(chǎn)中的可變性。統(tǒng)計過程控制 (SPC) 用在制造的所有階段中，使可預(yù)見性代替可變性。然而，半導(dǎo)體行業(yè)中的傳統(tǒng)理念使最終測試能夠確定由數(shù)據(jù)表規(guī)范測量的產(chǎn)品可接受性，MST 使用 SPC 來確保部件在制造周期中添加到特定的流程目標(biāo)。需要強調(diào)的是，SPC 的用途在于預(yù)防缺陷而非檢測。卓越的設(shè)計、流程、材料采購和選擇，再結(jié)合制造優(yōu)勢，MST 能生產(chǎn)出高質(zhì)量且高度可靠的產(chǎn)品。
故障模式和影響分析 (FMEA)
MST 將 FMEA 用作一組系統(tǒng)化活動，目的在于：
識別并評估與產(chǎn)品設(shè)計和制造有關(guān)的潛在故障模式及原因。
標(biāo)識可消除或降低潛在故障發(fā)生幾率的行為。
對流程進行歸檔記錄。
FMEA 是設(shè)計流程的輔助工具，用于確定應(yīng)該怎樣設(shè)計才能滿足客戶的要求。而及時性就是成功實施 FMEA 計劃最為重要的因素之一。如果應(yīng)用適當(dāng)，它將成為永不終止的交互式循環(huán)流程。
客戶滿意度
MST 處在一個充滿激烈競爭的全球市場中。如果我們繼續(xù)沉湎于我們的傳統(tǒng)和過去的成就，就不可能得到發(fā)展。我們通過專注于客戶服務(wù)不斷了解客戶對服務(wù)和支持的需求。關(guān)鍵因素在于我們能收到關(guān)于產(chǎn)品和服務(wù)質(zhì)量的反饋意見。我們需要深入了解，才能根據(jù)客戶提出的產(chǎn)品和服務(wù)需求設(shè)計解決方案。這意味著要從整個系統(tǒng)的角度聆聽他們就我們?nèi)绾尾拍芨玫胤?wù)他們發(fā)表的意見，即從觀念介紹到產(chǎn)品或服務(wù)的成功交付。我們?nèi)绾未_定這一點？通過詢問客戶如何看待 MST 的產(chǎn)品和服務(wù)質(zhì)量，并詢問他們對 MST 的期望。這可以通過進行常規(guī)的質(zhì)量調(diào)查，并使用客戶評分卡提供反饋意見來完成。通過調(diào)查完成的目標(biāo)有：
通過確定客戶當(dāng)前的業(yè)務(wù)期望來持續(xù)強化我們的下一代業(yè)務(wù)操作系統(tǒng)。
根據(jù)客戶期望對我們的績效進行基線測量。
跟蹤不斷變化的期望，從而相應(yīng)地修改我們的質(zhì)量系統(tǒng)。
為一整套客戶滿意度指標(biāo)提供依據(jù)，該指標(biāo)可檢查我們內(nèi)部的質(zhì)量測試。
因此，每個公司必須開發(fā)以客戶為導(dǎo)向的指標(biāo)，使用客戶建立的因素，并設(shè)定積極的改進目標(biāo)。由于客戶期望不斷提高，預(yù)計這些指標(biāo)也會隨時間的推移而變化。
客戶陳述與辯護
每個業(yè)務(wù)分部都有代表每個內(nèi)部組織客戶的客戶質(zhì)量代表，他們負責(zé)進行溝通并提供質(zhì)量問題的解決方法。他們與客戶協(xié)同合作以了解后者的質(zhì)量要求和期望，然后建立 MST 程序來服務(wù)客戶需求并改善關(guān)系?？蛻粼u分卡的結(jié)果將上報給組織，然后采取相應(yīng)措施來提高報告的指標(biāo)。他們還在以下個別或所有情況發(fā)生時與銷售團隊及工廠協(xié)調(diào)工作：
使用 MST 數(shù)據(jù)庫
新產(chǎn)品鑒定和流程變更通知 (PCN)
及時消除客戶不滿
日常客戶質(zhì)量數(shù)據(jù)要求
產(chǎn)品預(yù)防和矯正措施
產(chǎn)量提高
質(zhì)量改進計劃
對于半導(dǎo)體而言，設(shè)備的常用關(guān)鍵性能讓質(zhì)量顯得尤為重要。MST 設(shè)計半導(dǎo)體的宗旨是產(chǎn)品的實際壽命要遠長于其最終產(chǎn)品所期望的壽命，精湛的工藝可幫助每個產(chǎn)品都符合其設(shè)計規(guī)格。
MST 所有產(chǎn)品在作為生產(chǎn)物料發(fā)布之前均經(jīng)過了鑒定和可靠性測試（或由類似證明機構(gòu)實施的鑒定）。本文檔中列出的可靠性和質(zhì)量方法有助于在所有操作中實現(xiàn)六西格瑪性能。
可靠性應(yīng)力測試
MST 提供的可靠性測試，它們通常用于相應(yīng)的產(chǎn)品開發(fā)和鑒定。
邁爾斯通 (MST) 的產(chǎn)品都是通過專業(yè)的機構(gòu)進行檢測，完全符合行業(yè)的各種標(biāo)準(zhǔn)。
MST 對整個產(chǎn)品系列的產(chǎn)品執(zhí)行廣泛的可靠性應(yīng)力測試。收集可靠性數(shù)據(jù)是 MST 持續(xù)可靠性監(jiān)控計劃的一部分，也是產(chǎn)品鑒定流程的一部分。這些數(shù)據(jù)將不斷得到更新，并且可根據(jù)要求向客戶提供。
故障率
按照定義，可靠性是指產(chǎn)品在規(guī)定時間內(nèi)和特定環(huán)境條件下實現(xiàn)其指定功能的概率。通常，可靠性可以看成在時間和環(huán)境條件下的維持可接受品質(zhì)的性能?？煽啃缘闹匾卣魇秋L(fēng)險率 h(t)。風(fēng)險率粗略表示產(chǎn)品在工作時的失效幾率。用于分析半導(dǎo)體產(chǎn)品可靠性數(shù)據(jù)的最常用概率分布是指數(shù)分布和 Weibull 分布。對于現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)品而言，故障率極低；故障率是用 FIT 單位表示的，其中 FIT 是指十億個產(chǎn)品工作小時中出現(xiàn)的故障數(shù)量。
為了了解由于根據(jù)樣片計算故障率而產(chǎn)生的不確定性，必須為點估計應(yīng)用置信界限。產(chǎn)品可靠性計算的相關(guān)置信區(qū)間是故障率的單側(cè)上置信區(qū)間。單側(cè)上置信區(qū)間提供了對故障率的評估，該評估不會低于給定置信水平內(nèi)的任何給定點。如果要對指數(shù)分布的故障率進行正確的采樣分布，應(yīng)采用卡方 (Χ2) 分布。這意味著如果要計算從同一指數(shù)群體中提取的眾多獨立樣片的故障率，故障率的點估計分布應(yīng)遵循卡方分布。
加速應(yīng)力測試
由于持續(xù)的流程改進和產(chǎn)品及封裝技術(shù)的提高，半導(dǎo)體產(chǎn)品的故障率極低。為了精確評估這些產(chǎn)品的可靠性，我們的可靠性工程師在可靠性測試期間使用了加速應(yīng)力測試條件。這些測試條件經(jīng)過精挑細選，無需虛構(gòu)故障機理，即可加快預(yù)計在正常使用條件下出現(xiàn)的故障機理的出現(xiàn)速度。加速應(yīng)力測試用于評估使用條件下的產(chǎn)品可靠性性能，并幫助確定提高產(chǎn)品可靠性性能的機會。在應(yīng)力測試期間發(fā)現(xiàn)的故障機理可隨時追溯到根源，然后得以消除。
溫度是最常用的應(yīng)力加速器。在大多數(shù)情況下，提升溫度可提高給定故障機理的發(fā)生幾率。還有一些故障機理是通過使用較低溫度進行加速的。MST 使用的最簡單的熱加速模型是阿累尼烏斯方程。通過使用阿累尼烏斯方程，可以將某個壓力條件下的故障率與其它壓力條件下的故障率進行比較。由可靠性工程定義的加速度因子用于在常用結(jié)溫下將應(yīng)力測試時間轉(zhuǎn)換為等效時間。
激活能量
對于那些通過溫度加速的故障模式，為了計算從應(yīng)力測試條件到使用條件的加速度因子，我們在降額模型中使用了激活能量。通常會使用阿累尼烏斯方程，其中的加速度因子 (AF) 是按照
AF = exp (-Ea/kT) 定義的。
其中 Ea 為激活能量，K 為玻爾茲曼常數(shù)，T 是壓力溫度與使用溫度之間的溫度差異（開氏度）。
MST 通常使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的激活能量評估，其在 EIA/JEDEC 出版物第 122 頁的“用于硅半導(dǎo)體器件的故障機理和模型”上有記錄。另外，MST 將使用基于知識模型的值。 下表總結(jié)了最常用的激活能量。
器件 | 故障 | 加速 | Q |
芯片表面氧化物 | 表面反轉(zhuǎn) | T，V | 1.0 |
門氧化物 | 介電擊穿
| E，T | 0.3 |
金屬化 | 電遷移
| J，T | 0.48 |
腐蝕
| H，E/V，T，V | 0.8 | |
裝配工藝 | 金屬化合物
| T | 1.0 |
引線焊接 | T，?T | 0.75 |
T= 溫度 | E = 電場 |
所使用的其它加速器可以是用于壽命測試的電壓、用于機械測試的溫度周期（最大和最小溫度、升溫速率和駐留時間）和用于腐蝕測試的溫度和濕度。
熱阻
電路性能和長期電路可靠性會受芯片溫度的影響。通常，它們可通過保持低結(jié)溫得到提升。任何半導(dǎo)體產(chǎn)品中消耗的電能都會變成熱源。該熱源將芯片溫度提升至高于某一參考點，在靜止空氣中環(huán)境溫度通常為 25℃。溫度的升高取決于在電路中消耗的電能以及介于熱源和參考點之間的凈熱阻。
結(jié)溫取決于封裝和安裝系統(tǒng)將電路上生成的熱量從連接區(qū)排散到周圍環(huán)境的能力。 有關(guān)如何使用并測量封裝熱阻的更多詳細信息，請參閱 MST 的應(yīng)用手冊 IC 封裝熱度量。
空氣流動
封裝上的空氣流動降低了封裝的熱阻，允許功耗相應(yīng)地增加，但不超過允許的最大工作結(jié)溫。有關(guān)特定封裝的熱阻值，請參見各自的產(chǎn)品數(shù)據(jù)表或聯(lián)系您當(dāng)?shù)氐?MST 銷售辦事處。
MST 建立了符合 JESD46C 的系統(tǒng)，該系統(tǒng)可及時通知客戶群影響形狀、適用性、功能或?qū)Ξa(chǎn)品質(zhì)量或可靠性造成不利影響的產(chǎn)品或流程更改。變更通知流程最少會在變更前 90 天向客戶提示更改，并全程為樣片申請、數(shù)據(jù)和其它申請中的確認提供反饋渠道。
報廢 (EOL) 通知依照最新版 JESD48 發(fā)布。MST 為最末訂單提供了 12 個月的交貨時間，并將停產(chǎn)產(chǎn)品的最終交貨時間再延長 6 個月。
您可以通過聯(lián)系相應(yīng)的客戶質(zhì)量工程師或 MST 的 PCN 團隊來實施更改或?qū)?PCN/EOL 聯(lián)系人提出建議。
MST 認真對待所有的客戶退貨。我們建議客戶直接聯(lián)系 MST ，以便在退貨時能明確相應(yīng)的措施或發(fā)起對某些類型產(chǎn)品的調(diào)查。對希望將產(chǎn)品退還給 MST 的客戶，MST 有明確的客戶退貨流程來啟動和處理退貨。有關(guān)如何處理退貨的詳細信息，請聯(lián)系您的客戶服務(wù)代表、MST 授權(quán)經(jīng)銷商或 MST 的產(chǎn)品信息中心。一旦 MST 收到退件，將安排適當(dāng)?shù)臏y試和分析來確認客戶問題。
我們自始至終和客戶保持聯(lián)系，其中包括但不限于以下過程：
故障分析
客戶問題通知和提交
MST 樣片收條
啟動問題驗證
完成故障或問題分析
完成最終矯正措施計劃
執(zhí)行并驗證更正和預(yù)防措施
客戶事件流程圖
客戶事件通過客戶事件信息系統(tǒng)來跟蹤。每月在公司范圍內(nèi)匯總并發(fā)布客戶事件考核指標(biāo)。時效考核指標(biāo)用于推動完成時間的持續(xù)改善。故障機理柏拉圖用于推動各質(zhì)量領(lǐng)域的持續(xù)改善。與業(yè)務(wù)部和制造部一起，在每月、每季度對上述考核指標(biāo)進行評估。
故障分析 (FA) 是需要大量分析方法和技術(shù)的一項流程，它用于解決在產(chǎn)品制造或應(yīng)用中可能出現(xiàn)的可靠性與質(zhì)量問題。由于該流程的眾多方面與不斷進步的半導(dǎo)體和封裝技術(shù)息息相關(guān)，同時更涉及大量工程科目，因此，它是一個相當(dāng)復(fù)雜的過程。FA 工程師或 FA 分析師必須精通設(shè)計、處理、匯編、測試和應(yīng)用，這需要掌握物理、電子、化學(xué)和機械工程方面的知識。
MST 全球各制造廠都有分析實驗室，承擔(dān)客戶退貨、可靠性失效、制造失效分析以及設(shè)計支持。分析 它們配備有相同的分析工具，可以進行成品分析、制程特性分析、破壞性物理分析和結(jié)構(gòu)分析。用于故障分析的工具的提前開發(fā)同步于制造速度。實驗室在保持與技術(shù)同步的同時，分析家必須不斷研發(fā)與技術(shù)相關(guān)的工具和技術(shù)。由于芯片尺寸縮減并且覆蓋多層連接，在設(shè)計環(huán)節(jié)需要預(yù)先考慮到故障分析的需要。通過結(jié)合專門的測試結(jié)構(gòu)和功能測試覆蓋，能更容易診斷問題。除去工具外，利用人員培訓(xùn)、技術(shù)、程序、數(shù)據(jù)倉庫、跟蹤系統(tǒng)和數(shù)據(jù)研究來加快鑒別、隔離和解析問題。
MST 的實驗室配備了各種設(shè)備和工程專業(yè)人才，能夠從半導(dǎo)體技術(shù)和封裝分析的各領(lǐng)域來解決問題。故障分析的成功不僅取決于實驗設(shè)備的精良，很大程度上取決于人員和他們解決問題的經(jīng)驗。。雖然某些時候故障分析實驗室能夠找到失效機理，但是實際上追蹤故障根本原因才剛剛開始。由于產(chǎn)品和制造工藝的復(fù)雜性，根本原因分析需要很多特別設(shè)計的實驗來確定根本原因并驗證可能實施的矯正措施的有效性。在解決問題的整個過程中，有時需要多個實驗室和技術(shù)的參與。故障分析專家與各專題的專家需要通力協(xié)作來解決問題。
故障分析流程概述
以下步驟概括了基本的步驟，它會用在實驗室分析客戶退貨的流程中。
必填信息
信息越詳盡越好！分析需要最起碼的背景信息，這在解決問題過程中極大影響到整個分析質(zhì)量和分析時間。必須提供以下所需信息：
在客戶現(xiàn)場、應(yīng)用以及相關(guān)產(chǎn)品中，故障歷史記錄和故障率。它是否是新產(chǎn)品，或者在這時間段是否發(fā)生過任何的變更？
在故障發(fā)生時，應(yīng)用所持續(xù)的時間和條件。是否有其它產(chǎn)品同時出現(xiàn)故障，如果有，它們是如何發(fā)生故障的？能否發(fā)送原理圖？是否留有同批次的產(chǎn)品？
應(yīng)用的故障模式以及它是如何與此產(chǎn)品相關(guān)聯(lián)的？您是如何察覺到該產(chǎn)品發(fā)生故障的（短路、開路、邏輯電平等等）？
在 MST 收到之前對該產(chǎn)品所實施的處理。需要特別注意在拆除和處理 (ESD) 產(chǎn)品時的保護措施，確保避免其它電性或物品的損傷，并保持產(chǎn)品封裝的可測試性。
診斷測試
故障產(chǎn)品常常采用“引腳對引腳”的測量并與已知好樣品比較來快速診斷參數(shù)異常。根據(jù)故障模式，產(chǎn)品會接受功能更強大的測試臺的測試，同時應(yīng)用應(yīng)力條件以便與客戶的應(yīng)用相匹配或模擬故障機理。
無損測試
故障分析的過程本身就是反向工程，即解剖退回產(chǎn)品。由于封裝至少要打開一部分來露出芯片，因此一開始就需要用無損檢測技術(shù)觀察封裝或裝配結(jié)構(gòu)。最常用的技術(shù)是超聲顯微鏡和射線 (XRAY) 檢查，可用于檢查內(nèi)部連接或塑封的異常。
內(nèi)部檢查
內(nèi)部觀察用于檢查明顯裝配異?；蚓A制程問題。通常采用再測試來確定故障模式是否發(fā)生變化。
內(nèi)部診斷測試
在許多情況下，內(nèi)部檢查發(fā)現(xiàn)不了明顯的故障機理。根據(jù)測試技術(shù)和水平，實驗室會用到一種或多種技術(shù)來確認故障位置。這可能需要用到大量的探針探察或特殊技術(shù)來突顯異常區(qū)域。這些技術(shù)主要是要試圖發(fā)現(xiàn)故障位置的特性，比如是熱耗散型還是光激發(fā)型。從探針探察角度，使用導(dǎo)航工具，如激光微切割或聚焦粒子束 (FIB) 技術(shù)來確認產(chǎn)品和電路的故障。
剝層
剝層是一個重復(fù)過程，用來一層一層去除芯片表面材料，它可以采用濕法的化學(xué)腐蝕或干法的等離子體刻蝕來露出下層結(jié)構(gòu)。因為它的破壞性，并且在這過程中有可能丟失關(guān)鍵信息，采用正確的方法至關(guān)重要。
故障位置分析
一旦發(fā)現(xiàn)到或找到可能的故障位置，需要進行文字記錄和分析。是否需要采取進一步結(jié)構(gòu)或材料成分分析可以根據(jù)實際需要來決定。
報告結(jié)論
一旦分析完成，書寫報告來記錄工作。報告需要陳述物理異常與故障模式的關(guān)聯(lián)。同時需要概括足夠的根本原因分析并經(jīng)制造廠確認。
概要
故障分析是一個既細致又完整的過程。為了盡可能多地利用資源，MST 要求客戶在提交故障分析要求時，提供所有相關(guān)的背景信息，并在 MST 和客戶間保證通暢的溝通渠道。通過失效分析達成客戶滿意是 MST 下決心要做的，并且通過這種努力來增進客戶滿意度。
供應(yīng)商質(zhì)量目標(biāo)
供應(yīng)商質(zhì)量是決定 MST 能否滿足客戶期望的關(guān)鍵因素。供應(yīng)商有責(zé)任全力支持 MST 實現(xiàn)此目標(biāo)，同樣 MST 內(nèi)部也應(yīng)與其供應(yīng)商配合以達成這種程度的支持。作為少數(shù)獲得 ISO/TS 16949:2009 企業(yè)認證的半導(dǎo)體公司之一，MST 要求其重要供應(yīng)商經(jīng)過 ISO 9001:2008 要求其重要供應(yīng)商經(jīng)過 ISO 9001:2000 認證，并計劃讓直接物料供應(yīng)商都達到 ISO/TS 16949:2009。直接物料是指用于制造過程、成為設(shè)備的產(chǎn)品或用于產(chǎn)品交付的物料。除由于 MST 業(yè)務(wù)要求的任何質(zhì)量認證以外，需要在認證資料庫中得到確認。
期望
MST 供應(yīng)商將使用支持質(zhì)量管理系統(tǒng) (QMS) 開發(fā)的評估過程。MST 期望供應(yīng)商開發(fā)其 QMS 以實現(xiàn)持續(xù)改進、預(yù)防缺陷并減少供應(yīng)鏈中的偏差和浪費。隨著客戶期望不斷提高，供應(yīng)商績效有望成為世界一流。
我們可使用多種標(biāo)準(zhǔn)來衡量供應(yīng)商，其中包括但不限于下方列出的標(biāo)準(zhǔn)。針對各類特定要求，MST 鼓勵供應(yīng)商聯(lián)系其 MST 客戶經(jīng)理和/或采購部門。
質(zhì)量認證
ISO 9001:2008 或 ISO/TS 16949:2009。
交付的產(chǎn)品質(zhì)量
接受和符合證書的準(zhǔn)確性
退件率（以 PPM 表示）
客戶中斷、警告或內(nèi)部警告
供應(yīng)商質(zhì)量問題
MST 客戶中斷的根本原因歸咎于供應(yīng)商。
MST 質(zhì)量警告
MST 內(nèi)部質(zhì)量警告
矯正措施響應(yīng) – 期望供應(yīng)商及時向 MST 提供有關(guān)任何問題的通知，同時在 MST 通知所有問題時作出響應(yīng)。同時希望采取一系列跟進措施來遏制問題的發(fā)展，直至問題得到解決。矯正措施還包括識別根本原因、實施和驗證措施，以及確定相應(yīng)措施來防止問題再次出現(xiàn)。
交付期績效包括貨運事件生成的額外費用
變更管理績效
與 MST 變更控制協(xié)議（每類）的一致性。
供應(yīng)商產(chǎn)品部分審批流程
鑒定和變更通知 – 供應(yīng)商負責(zé)評估流程的任何變更，該變更可能影響到供給 MST 的材料的外形、適用性、功能、質(zhì)量或可靠性。在沒有按要求預(yù)先通知 MST 之前，不能進行變更或者交付受此類變更影響的產(chǎn)品。
嚴格遵守 受管制化學(xué)品和材料要求
MST 利用晶圓代工廠和組裝分包合作伙伴來滿足客戶對于高質(zhì)量、低成本半導(dǎo)體的不斷增多的要求。我們?nèi)虻木A代工廠和組裝分包合作伙伴負責(zé)某些或所有區(qū)域的半導(dǎo)體制造。這包括晶圓制造、晶圓探針、組裝、測試以及產(chǎn)品分析和可靠性測試。當(dāng) MST 選擇新的制造合作伙伴時，需要全面考核該公司的能力來滿足 MST 高質(zhì)量、業(yè)務(wù)和技術(shù)的要求。我們同樣尋覓能與 MST 及其客戶共同發(fā)展的合作伙伴。
對于目前的制造合作伙伴，持續(xù)改善計劃是必不可少的，它概括了積極的改善目標(biāo)。定期對照這些目標(biāo)評估進步。
對于內(nèi)部 MST 工廠和外部制造合作伙伴來說，新產(chǎn)品引入和流程變更控制要求及規(guī)格是相同的。雖然質(zhì)量體系會因合作伙伴的差異而有所不同，但是 MST 要求每位供應(yīng)商采用與內(nèi)部工廠同樣高的標(biāo)準(zhǔn)來制造產(chǎn)品。在選擇某個制造合作伙伴作為新供應(yīng)商或者增加新的或擴大生產(chǎn)線之前，MST 要進行全面的評估。這包括對機器功能和維護、流程文檔和控制、人員培訓(xùn)和授權(quán)、流程 FMEA 以及其它許多方面的考核。另外還采用詳細的項目管理方法來督促項目按時完成。MST 鼓勵每位制造合作伙伴繼續(xù)參與外部認證，從而推動其質(zhì)量體系的改善。
另外，我們還將許多內(nèi)部工廠的質(zhì)量體系實踐引薦給外部合作伙伴。定期開展業(yè)務(wù)檢查以查看關(guān)鍵考核指標(biāo)的提高程度，這些指標(biāo)包括客戶質(zhì)量和交付。參與矯正措施計劃的制定，并就如何盡快解決問題和實現(xiàn)持續(xù)改進達成一致。
我們希望本手冊能讓您對 MST 在質(zhì)量和可靠性方面的所做的努力有所了解。如果您有任何疑問，請通過 m.adc-sushi.com 上的產(chǎn)品信息中心聯(lián)系 MST。同時，我們衷心希望您能繼續(xù)享受我們卓越的品質(zhì)和出色的可靠性。
邁爾斯通 (MST) 及其下屬子公司 有權(quán)在不事先通知的情況下，隨時對所提供的產(chǎn)品和服務(wù)進行更正、修改、增強、改進或其它更改，并有權(quán)隨時中止提供任何產(chǎn)品和服務(wù)?？蛻粼谙掠唵吻皯?yīng)獲取最新的相關(guān)信息，并驗證這些信息是否完整且是最新的。所有產(chǎn)品的銷售都遵循在訂單確認時所提供的 MST 銷售條款與條件。
MST 保證其所銷售的硬件產(chǎn)品的性能符合 MST 標(biāo)準(zhǔn)保修的適用規(guī)范。僅在 MST 保證的范圍內(nèi)，且 MST 認為有必要時才會使用測試或其它質(zhì)量控制技術(shù)。除非政府做出了硬性規(guī)定，否則沒有必要對每種產(chǎn)品的所有參數(shù)進行測試。
MST 對應(yīng)用幫助或客戶產(chǎn)品設(shè)計不承擔(dān)任何義務(wù)。客戶應(yīng)對其使用 MST 產(chǎn)品的產(chǎn)品和應(yīng)用自行負責(zé)。為盡量減小與客戶產(chǎn)品和應(yīng)用相關(guān)的風(fēng)險，客戶應(yīng)提供充分的設(shè)計與操作安全措施。
MST 不對任何 MST 專利權(quán)、版權(quán)、屏蔽作品權(quán)或其它與使用了 MST 產(chǎn)品或服務(wù)的組合設(shè)備、機器、流程相關(guān)的 MST 知識產(chǎn)權(quán)中授予的直接或隱含權(quán)限作出任何保證或解釋。MST 所發(fā)布的與第三方產(chǎn)品或服務(wù)有關(guān)的信息，不能構(gòu)成從 MST 獲得使用這些產(chǎn)品或服務(wù)的許可、授權(quán)、或認可。使用此類信息可能需要獲得第三方的專利權(quán)或其它知識產(chǎn)權(quán)方面的許可，或是 MST 的專利權(quán)或其它知識產(chǎn)權(quán)方面的許可。
對于 MST 數(shù)據(jù)手冊或數(shù)據(jù)表中的 MST 信息，僅在沒有對內(nèi)容進行任何篡改且?guī)в邢嚓P(guān)授權(quán)、條件、限制和聲明的情況下才允許進行復(fù)制。在復(fù)制信息的過程中對內(nèi)容的篡改屬于非法的、欺詐性商業(yè)行為。MST 對此類篡改過的文件不承擔(dān)任何責(zé)任。第三方信息可能受到其它限制條件的制約。
在轉(zhuǎn)售 MST 產(chǎn)品或服務(wù)時，如果存在對產(chǎn)品或服務(wù)參數(shù)的虛假陳述，則會失去相關(guān) MST 產(chǎn)品或服務(wù)的明示或暗示授權(quán)，且這是非法的、欺詐性商業(yè)行為。MST 對此類虛假陳述不承擔(dān)任何責(zé)任。
MST 產(chǎn)品未獲得用于關(guān)鍵的安全應(yīng)用中的授權(quán)，例如生命支持應(yīng)用（在該類應(yīng)用中一旦 MST 產(chǎn)品故障將預(yù)計造成重大的人員傷亡），除非各方官員已經(jīng)達成了專門管控此類使用的協(xié)議。購買者的購買行為即表示，他們具備有關(guān)其應(yīng)用安全以及規(guī)章衍生所需的所有專業(yè)技術(shù)和知識，并且認可和同意，盡管任何應(yīng)用相關(guān)信息或支持仍可能由 MST 提供，但他們將獨力負責(zé)滿足在關(guān)鍵安全應(yīng)用中使用其產(chǎn)品及 MST 產(chǎn)品所需的所有法律、法規(guī)和安全相關(guān)要求。此外，購買者必須全額賠償因在此類關(guān)鍵安全應(yīng)用中使用 MST 產(chǎn)品而對 MST 及其代表造成的損失。
MST 產(chǎn)品的設(shè)計不針對也不適用于軍事/航空應(yīng)用或環(huán)境應(yīng)用，除非 MST 產(chǎn)品被 MST 特別指定為“軍用級”或 “增強型塑料”；只有被 MST 指定為“軍用級”的產(chǎn)品才能滿足軍用規(guī)格。購買者認可并同意，對 MST 未指定軍用的產(chǎn)品進行軍事方面的應(yīng)用，風(fēng)險由購買者單獨承擔(dān)，并且獨力負責(zé)在此類相關(guān)使用中滿足所有法律和法規(guī)要求。
MST 產(chǎn)品并非設(shè)計或?qū)ｉT用于汽車應(yīng)用以及環(huán)境方面的產(chǎn)品，除非 MST 特別注明該產(chǎn)品符合 ISO/TS 16949 要求。購買者認可并同意，如果他們在汽車應(yīng)用中使用任何未被指定的產(chǎn)品，MST 對未能滿足應(yīng)用所需要求不承擔(dān)任何責(zé)任。